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搭载全球首创「PISA」超临界发泡技术的「XTEP ACE」缓震科技，拥有超能回弹同时保持羽量轻盈，世界顶级T700碳纤维异构板，为跑者提供强劲推进。大底CPU材料，超薄轻质，提供优质耐磨性，助力跑者突破自己的最佳速度。

搭载全球首创「PISA」超临界发泡技术的「XTEP ACE」缓震科技，拥有超能回弹同时保持羽量轻盈，采用高强度T400碳纤维异构碳板及马拉松级CPU大底，更适合国人脚型，提升推进性能及优质耐磨性。

搭载「XTEP ACE」缓震科技，高效回馈流畅迈步，化解落地冲击。采用T400碳纤维异构碳板，跑步更省力，提升稳定性，更适合国人脚型。

搭载搭载「XTEP ACE」缓震科技，给予跑者快速回馈并保持羽量轻盈。中足内嵌TPU稳定装置，并根据运动步态的着力位置贴合轻质耐磨橡胶，增强足部支撑和稳定，提升耐磨防滑性能。

使用特殊的中空回旋设计，有效实现结构减震的功能。后掌采用双层镂空结构设计，提升后掌受力形变空间和层次，达到良好的减震性能。

采用特殊高分子材料，具有轻质、耐压性好的特点，让跑者在运动中的每一步都能感受轻质回弹的迈步体验。

全新研发复合发泡材料，兼具显著的柔软回弹性和良好的压缩耐久性能。实验表明相比普通材料，回弹性大幅提升，能量损失有效降低，创造出舒适柔软和动力回弹的双重运动体验。

全掌轻质中底材料结合TPU镂空结构，有效降低大底重量，疏散足部热量，有助于足部底汗液快速蒸发及鞋腔空气内外循环，减轻运动负荷。

由单一或多个不同形状的气垫结构相连而成的缓震系统。气能环系统会根据脚掌受力的变化，灵活组合，有效缓冲并分散运动过程中产生的冲击力和压力。

深入研究人体自然行走的步态与受力点的分布，设计出位于鞋底的独立柔软模块组合并根据足底的动态压力分布来进行排布，提供舒适的迈步体验。