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搭載全球首創「PISA」超臨界發泡技術的「XTEP ACE」緩震科技，擁有超能回彈同時保持羽量輕盈，世界頂級T700碳纖維異構板為跑者提供強勁推進。大底CPU材料，超薄輕質，提供優異耐磨性，助力跑者突破自己的最佳速度。

搭載全球首創「PISA」超臨界發泡技術的「XTEP ACE」緩震科技，專為國人腳型開發設計的全掌尼龍纖維勢能板加上馬拉松級CPU大底，有效減少蹠趾關鍵背曲幅度，提升肌肉發力。

搭載「XTEP ACE」緩震科技，馬拉松級CPU大底，耐磨性比普通橡膠底高3倍，重量輕60%。面料源于自然仿生學的「荷葉效應」原理，具有良好的防水性和易清潔特性，出色應對雨天和積水等場景。

使用特殊的中空迴旋設計，有效實現結構減震的功能。後掌採用雙層鏤空結構設計，提升後掌受力形變空間和層次，達到良好的減震性能。

採用特殊高分子材料，具有輕質、耐壓性好的特點。讓消費者在運動中的每一步都能感受輕質回彈的邁步體驗。

全新研發複合發泡材料，兼具顯著的柔軟回彈性和良好的壓縮耐久性能。實驗表明相比普通材料，其回彈性大幅提升，能量損失有效降低，創造出舒適柔軟和動力回彈的雙重運動體驗。

全掌輕質中底材料結合TPU鏤空結構，有效降低大底重量，疏散足部熱量，有助於足部汗液快速蒸發及鞋腔空氣內外循環，減輕運動負荷。

由單一或多個不同形狀的氣墊結構相連而成的緩震系統，會根據腳掌受力的變化，靈活組合，有效緩衝並分散運動產生的衝擊力和壓力。

深入研究人體自然行走的步態與受力分佈，設計出位於鞋底的獨立柔軟模組合，並根據足底的動態壓力分佈進行排布，提供舒適的邁步體驗。